- 产品描述
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产品特点：
● 测试精度高，，，，加热电流去除速度块
● 支持分钟级和秒级功率循环，，，，Ton最低可设置0.5S
● “实时”结构功能诊断：可以快速获得故障进度、、、循环次数、、故障原因等结果，，，自动停止测试
● 三个实验通道，，，，最多可支持12工位，，，每工位栅压－30V~+30V独立控制
● 完善的保护机制，，，具备掉电、、、、过温，，，，烟雾和冷却剂泄漏检测等多重保护
● 三个实验通道流量独立控制，，并预留一个进出水口以支持外接水冷板实验
● 兼容Si/SiC/GaN材料的IGBT、、MOSFET、、、DIODE等功率器件测试
● 选配功能：选配有限元仿真分析软件。。基于功率循环测试条件下进行功率器件结构的疲劳老化、、、、寿命分析以及修正等
● 设备辅控系统采用UPS供电，，断电状态仍可指示设备安全状态
● 瞬态热阻抗测试能力
● 设备具备TO封装器件试验的能力
● 选配功能：选配结构函数分析软件，，，结构函数曲线显示
产品应用：
用于主要用于IGBT等电力电子器件的功率循环测试和热特性测试，，，以模拟和测量电力电子器件寿命期内的表现。。。包括功率循环测试和热阻测试。。参考标准AQG324车规级功率模块可靠性试验标准，，，，MIL-STD-750E半导体器件测试方法，，GB13869-2008用电安全导则，，，GB19517-2004国家电器设备安全技术规范等。。。。
选型说明：
型号
MX300C-1800
设备
精度
导通压降测量精度
±50μV
结温测试精度
±2℃
冷板及壳温
测试精度
±2℃
秒级/分钟级
功率循环
每次最多可测试12只样品
测试电流
范围0~3A，，精度≦0.1％+5mA，，分辨率0.1mA
秒级功率
循环测试
功率电源
输出能力0-1800A/15V，，，，电流精度±0.1%set+0.4%FS；
采用3组电流源并联，，每组电流源电流≥600A
结温测试
精度2℃,分辨率0.1℃
壳温测试
精度2℃,分辨率0.1℃
典型条件
0.5s<tcycle<10s，，，，Tjmax=150℃,ΔTjmax=60K，，130,000cycles
老化模式
恒电流，，，恒定结温差ΔTj-Vge，，，，恒定结温差ΔTj-IH，，，，恒定壳温差ΔTc-IH
数据记录
加热电流IH，，，，测试电流Im，，，，ton，，，toff，，，，Cycle time，，，Tjmax，，，，ΔTj，，，Tjmin，，Tcmax，，Tcmin，，，ΔTc，，，，Rth，，，水流量F
分钟级功率
循环测试
功率电源
输出能力0-1800A/15V，，，电流精度±0.1%set+0.4%FS；
采用3组电流源并联，，每组电流源电流≥600A
结温测试
精度2℃,分辨率0.1℃
壳温测试
精度2℃,分辨率0.1℃
典型条件
2min<tcycle<6min，，，，TCmin=25℃,ΔTjmax=80K，，2,000~5,000cycles
老化模式
恒电流，，，恒定结温差ΔTj-Vge，，恒定结温差ΔTj-IH，，恒定壳温差ΔTc-IH
数据记录
加热电流IH，，，测试电流Im，，，，ton，，，，toff，，，，Cycle time，，，，Tjmax，，，，ΔTj，，，，Tjmin，，，，Tcmax，，，，Tcmin，，，ΔTc，，，Rth，，，水流量F
Rth稳态
热阻测试
典型条件
30s≤Ton≤60s，，30s≤Ton≤60s，，，加热电流IH=60%Ic nom
Zthjc瞬态
热阻抗
具备
K系数
测试
选配，，独立的测试台（搭配温箱）
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